英锐集团2021 SEMICON China诚邀您的莅临

来源:168体育    发布时间:2023-12-30 11:04:49

  自1988年首次在上海举办以来,SEMICONChina已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICONChina见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

  英锐集团主要是做半导体相关业务,从集成电路的研发设计、晶圆制造、封装测试和销售等业务 在客户不间断地积累的前提下,为达到与客户一同成长,共赢互利的新局面,现已进行多元化投资,公司业务覆盖范围较广营业额都逐年在增长。公司注重研发,曾获得多项技术专利及荣誉。

  深圳市英锐芯电子科技有限公司(简称IDCHIP),企业成立于1999年.是一家专门干集成电路芯片研发设计及销售的高新技术企业。IDCHIP坚持“以人为本”的人才战略,努力吸纳和培养适合公司发展的优秀人才,集聚了一批来自硅谷精英和国内从事集成电路设计多年的专家学者。IDCHIP自成立以来,就勇敢地承担起振兴民族集成电路产业的重任,从始至终坚持走自主创新的发展道路,贯彻技术及品质领先的发展的策略。目前已拥有多项发明专利及多项版图版权设计登记。与此同时,英锐芯也在积极布局第三代半导体(碳化硅SIC)等潜力业务。公司有专门的碳化硅研发团队,已成功研发多款产品,如650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件,可用于电动汽车、光伏微型逆变器、UPS电源等领域IDCHP持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新,得益于中国电子信息产业的快速的提升,IDCHIP在国内集成电路芯片设计业已取得了初步的成功!是一家追求卓越的高新企业。致力于打造国产芯片知名品牌。

  深圳市芯汇群微电子技术有限公司(下称“芯汇群电子”),英文简称“SXmicro”注册资本额3千万人民币,成立于2011年,总部在深圳,在北京、香港、台北等地设有分公司或办事处。营运初期主要是做国产IC技术开发与代工业务,自2018年始配合国家存储政策方针,公司改变经营策略延揽国内外存储人才积极有序的导入有关技术与设备。从事内存条(DRAM)、固态硬盘(SSD)、嵌入式存储(eMMC)、移动存储(PortableSSD)、微存储(microSD)、高端服务器等存储应用方案设计、研发、生产与销售。公司亦积极投资相关存储封测领域,极大化的进入存储上、中、下游领域,坚持品质与创新,为客户提供多样化的服务。芯汇群电子结合市场反馈信息,致力于为客户提供创新设计的存储应用产品服务。产品研制上勇于创新,具备DRAM/Flash模块开发设计能力,配合主控设计企业提供客户端最优化的解决方案。芯汇群专注存储周边产品领域致力于为个人用户、行业用户、移动互联网、高端服务器领域提供最优质的存储应用产品及服务。

  江苏英锐半导体有限公司位于盐城国家级综合保税区内,保税区是集国际贸易、金融、物流、运输、信息及高科技加工为一体的综合性保税区。项目总投资1.5亿美元,厂房面积24000平方米、拥有10-100级超洁净生产车间8000平方米,工厂按照江苏省示范智能车间标准建设。主要6英寸晶圆流片制造、集成电路设计、线纳米级及以下大规模数字集成电路制造、半导体器件等商品和技术的进出口业务。项目特点:一是设备先进。生产及检测所需的光刻机、匀胶机、扩散炉、离子注入机、刻蚀机、溅射台、蒸发台等400多台(套)设备全部为进口的行业先进设备。二是技术领先。依拖和厦门大学共建的“盐城集成电路工程技术研究中心”不断研发高端产品,同时利用阿里云计算的工业数据管理平台全程监测,高品质电芯片良率提升8%。三是绿色环保。厂房建设、材料选用、生产的基本工艺、废物利用、能源消耗等方面均按绿色节能、环保低碳要求实施。

  广西桂芯半导体科技有限公司生产基地位于南宁市高新区高科路9号桂芯科技园。园区总建筑面积为7万平方米,公司净化厂房面积约3万平方米,电镀线亿人民币。面向全球可提供集成电路设计、产品研究开发、认证,以及从芯片中测、封装到成品加工测试的全套专业生产服务。公司有150微米以下6寸、8寸、12寸芯片的减薄、划片等工艺以及引线框架封装、晶圆级封装、多晶堆叠封装等领先技术,具备年产集成电路IC系列MicroSD卡/UDP超过5500万颗、SOP系列56约亿颗、SOT/SOD系列约38亿颗的生产加工能力,SSD等级TSOP/BGA/EMMC/EMCP封装。产品主要使用在于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。年生产量集成电路可达110亿颗。

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