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来源:168体育    发布时间:2023-12-19 15:57:14

  独创微机电铸造技术发力先进封装、MEMS线圈等领域,迈铸半导体完成千万级Pre A轮融资

  近日,晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司(下简称“迈铸半导体”)完成千万级Pre A轮融资,本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业一同投资,用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。迈铸半导体成立于2018年,致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和相关这类的产品生产与技术服务。公司是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业,核心团队大多数来源于中科院微系统所,掌握微铸造核心技术,拥有平

  9月28日,2021中国电子元件产业峰会在青岛市召开。作为我国电子元件行业中顶级规模、档次最高的行业会议,会上发布了《中国电子元件行业“十四五”发展规划》,并邀请行业专家和骨干企业共探行业热点。电子元件作为各种电子系统整机的基础部件,发展的潜在能力巨大,体现自主创造新兴事物的能力和研发能力的中国电子元件综合排序研发实力榜也备受国内外关注。根据榜单,歌尔股份在中国电子元件企业综合排序研发实力榜排名首位,并位列经济指标综合排序第三位。进入后移动时代,发达国家对中国电子信息技术的封锁,已从半导体集成电路扩张到了其他电子元件领域

  全球领先的MEMS产品公司美新半导体近日宣布,即日起在全球正式启用全新的品牌视觉,并公布了新Logo样式,以“新美新”的形象肩负起新的使命,谱写新的篇章!2020年伊始,美新半导体分割成为独立的新公司,从此翻开了美新历史的新一页。 这一年以来,美新半导体引入了新的管理团队、规划了新愿景、重新确立并实施了新的战略路线、引入优秀人才、整合开发新技术、引入数十亿元融资,以“新美新”的崭新形象在半导体界崭露头角。              &n

  本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准兼容性进行设计时所面临的关键挑战。EMC的设计颇有难度,即使是电路或实验室测试设定进行微幅变更都会大幅影响测试结果。本文说明一种系统层级EMC仿真方法或虚拟实验室,可协助工程师缩短时间内完成EMC兼容的设计工作。微机电系统大范围的使用在铁路、风力发电机、马达控制、工具机等环境中,目的是用于监测振动,藉以提升安全性、减少相关成本、以及尽力提高设备的常规使用的寿命。MEMS传感器的低频效能,能比其他技术更早侦测出铁路与风力发电机应用的轴承损坏。大幅节省成本加上对各种设备瑕疵

  如果你日常佩戴的眼镜成为增强现实应用的下一个媒介会怎样?如果每辆汽车都能在整个挡风玻璃上显示有价值的数据,从而引导你安全地穿梭在车流中会怎样?英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出的全新MEMS*扫描仪解决方案,由MEMS镜片和MEMS驱动器组成,可助力实现全新的产品设计。由于尺寸小,功耗低,它是使增强现实(AR)解决方案能够更广泛地应用于消费市场(如可穿戴设备)和汽车抬头显示系统的基础。英飞凌汽车级MEMS产品线主管Charles Chan指出:“增强现实解决方案是借助

  近日,知名市场研究与战略咨询公司法国Yole Development公司发布2020年MEMS产业现状报告,报告显示, 歌尔在2020年MEMS厂商营收排名中升至第六位,继去年首次跻身前十后,仅用一年时间排名升至第六,也是前十名中唯一一家中国企业,报告还指出,在MEMS麦克风方面,歌尔15年来首次超过楼氏电子成为行业第一。根据Yole在报告中的预测,全球MEMS市场将在2026年达到182亿美元的规模,MEMS麦克风、惯性传感器和光学MEMS器件未来增长趋势明显。此外,MEMS传感器和执行器在尺

  在2021年4月安徽蚌埠举行的“第四届中国MEMS智能传感器产业高质量发展大会暨企业家论坛”上,赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂介绍了《2021中国MEMS产业研究报告》,该报告是2021年1月发布的。报告认为,我国MEMS产业是充满生机的春天。报告分析了国内外MEMS企业的发展形态趋势及我国MEMS正值春天的三个依据,介绍了我国MEMS的投资市场、未来趋势,并提出了发展建议。

  TDK   株式会社近日推出能直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他 应用中 CO2 浓度的 TCE-11101 小型化超低功耗 MEMS 平台。TCE-11101 引入了新技术,将 TDK 的 传感器领头羊扩展到新的应用和解决方案中,作为新的  SmartEnviroTM  系列的一部分。平台 的体积小、功耗低,使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。TCE-11101   封 装在 5 mm ´ 5 mm

  据赛迪顾问预测,未来10年将是我国MEMS(微机电系统)产业高质量发展的黄金10年。近几年国内MEMS市场增长几乎每年保持在20%及以上,即便是去年新型冠状病毒肺炎疫情爆发的一年,我国MEMS市场增速仍达23%,是GDP增速的10倍。预计2022年市场将会突破1000亿元,并且未来每年还会保持20%左右的速度增长。作为国内三大传感器制造基地之一,安徽省蚌埠市很看重MEMS传感器的机遇,于4月23日举办了“第四届中国MEMS智能传感器产业高质量发展大会暨企业家论坛”。大会由蚌埠市人民政府、中国兵器工业集团科技与信息化部等单位

  英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的高性能车用XENSIVTM MEMS麦克风

  英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)近日宣布推出XENSIV™ IM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业相关知识与高端MEMS麦克风的领先技术,可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。XENSIV™ IM67D130A是市场上首款通过汽车应用认证的麦克风,这将有利于简化设计工作,并降低认证失败的风险。该麦克风的工作时候的温度范围从-40°C到+ 105°C,可适用于各种恶劣的汽车环境。该产品具有130 dB SPL的高声学过载点(AOP),可以在嘈杂的环境中

  美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,近日推出一款以微机电系统(MEMS)技术为基础的全新环境传感器。与Bourns® BPS230湿度传感器相比,全新Bourns® BPS240系列 提供了更进阶的功能。增强的功能包括:具有小于1秒的快速数字(I2C)输出反应时间,以及更高的精度(典型的2%RH精度)。Bourns最新型湿度传感器系列具有更高的可靠性和性能及更小的体积尺寸(2.0 x 2.0 x 1.25毫米)。Bourns® BPS240系列旨在满足先进的传感器需求,

  摘要慢慢的变多的应用需要从处于高温环境中的传感器收集数据。近年来,半导体、无源器件和互连领域取得了很大进展,使得高精度数据采集和处理成为可能。但是,人们需要能够在175°C高温条件下运行的传感器,尤其是采用微机电系统(MEMS)提供的易于使用的传感器,这一需求尚且没得到满足。相比同等的分立式传感器,MEMS通常更小巧,功耗和成本都更低。此外,它们还可以在同样大小的半导体封装内集成信号调理电路。目前已发布高温MEMS加速度计ADXL206,它能够给大家提供高精度倾斜(倾角)测量。但是,还需要灵活性更好和自由,以准确测量

  意法半导体和OQmented联合研制、销售先进的MEMS微镜激光束扫描解决方案

  横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与专注于MEMS[1]微镜技术的深度科技勇于探索商业模式的公司OQmented,宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实 (AR) 和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业相关知识,推动MEMS微镜激光束扫描(LBS)解决方案市场领先背后的技术产品的发展。意法半导体是全球领先的MEMS器件厂商,设计、制造和销售各种MEMS传感器、致动器,和相关组件,包括驱动器、控制器和激光二极管驱动器,为此次合作贡献其庞大的

  10 kHz MEMS加速度计,提供4 mA至20 mA输出,适合状态监控应用

  电路功能与优势状态监控(CbM)是一种预测性维护方式,其利用各种传感器来评估设备随时间的运作时的状态。收集的传感器数据用于建立基线趋势,从而帮助诊断甚至预测故障。与传统的定期预防性维护模式相比,利用CbM可以在需要时来维护,时间和成本都能得到节省。振动监测是一种常见类型的CbM测量。振动趋势的变化常常是反映磨损或其他故障模式的指标。为了测量振动数据,高带宽(10 kHz或更高)、超低噪声(100 µg/√Hz或更低)MEMS加速度计是一种经济高效且可靠的选择。有些应用将加速度计放在靠近支持电路的地方(位于同

  国微集团作为老牌的国产芯片设计企业,对中国集成电路产业高质量发展做出过贡献,并以国产化集成电路芯片在国际和国内专用市场获得成功。通过其所积累的丰富的半导体设计经验,结合国产芯片产业链中关键环节的需求,持续专注于芯片设计的全流程EDA系统开发与应用,具备产业化推广和应用能力。国微集团通过产学研合作促进技术发展和人才支撑,与多所知名大学通过建立联合实验室和项目合作,推进EDA教育体系完善。

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