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数控转台 高创发布四款新品引领运动控制领域高质量发展 定海“智”造助力实体经济高水平发展 ——喜迎党代会系列报道之一 美的工业技能旗下高创运动操控公司发布四款研制效果

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来源:168体育    发布时间:2024-01-25 04:17:59

■ 耐能智能边缘运算芯片KL530进入量产 晶心RISC-V D25F处理器协助提升算力


  •   耐能智能边缘运算芯片KL530进入量产 晶心RISC-V D25F处理器协助提升算力

      边缘运算(Edge AI)解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)与32/64位RISC-V嵌入式处理器核领导供货商晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),近日共同宣布耐能智慧下世代AI智能边缘运算芯片KL530已正式量产。KL530采用晶心的D25F处理器,它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩展指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集。KL530是耐能智能的最新型异构AI芯片,采用

      R&S FPH手持式频谱分析仪的全新基础型号提供高达44 GHz的频谱分析能力。R&S FPH结合了台式仪器的功能及手持仪器的轻巧便携性,并具备直观的功能,便于随时进行快速而简单的高性能测量。近日,罗德与施瓦茨公司(以下简称“R&S”公司)在其广受欢迎的R&S FPH手持式频谱分析仪系列现有频率范围基础上(即5 kHz到6、13.6和26.5 GHz),提供了高达44

      领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi),获美国国家电视艺术与科学学院(NATAS)授予技术与工程艾美奖(Emmy® Award for Technology and Engineering)。行业专家和同行们认可安森美在像素内电荷传输CMOS图像传感器的开创性设计和开发工作,显示出卓越的工程创造力。安森美将在美国时间11月4日(星期四)举行的第72届技术与工程艾美奖颁奖典礼上接受表彰,进行直播。20多年来,安森美一直与世界领先的电影设备制造商之一ARRI合

      2021年度全球电子成就奖揭晓,艾迈斯欧司朗斩获“年度最佳电子企业”等两项大奖

      全球领先的光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗(ams AG)近日受邀出席在深圳举办的2021全球CEO峰会暨全球分销与供应链峰会,该峰会由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办。峰会上,2021全球电子成就奖名单揭晓,艾迈斯欧司朗一举斩获“年度最佳电子企业”与“年度传感器”两项殊荣。●   艾迈斯欧司朗荣获“年度最佳电子企业”;●   TSL2585当选“年度传感器”,艾迈斯欧司朗传感器连续三年获此殊荣;●   艾迈斯欧司朗全球销售和市场

      2021年8月31日,瑞萨电子公司宣布完成了对Dialog Semiconductor的收购。收购后瑞萨有了哪些“硬核”实力? 近日,在“瑞萨电子技术交流日(Renesas Tech Day)”上,电子科技类产品世界记者正常采访了瑞萨电子物联网及基础设施事业本部副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青等高层领导。1   如何协调并购的多家企业并购了多家企业,对他们原有的产品,首选是取其精华,因为每家企业都有其核心精华。同时,因为各家所注重的客户群体不同,相结合之后也能为各家公司不同的产品带来更

      利用著名的6人理论而建立的脸书网Facebook,扎克伯格在10月28日举行的Facebook Connect会议上发表演讲称,“元宇宙是下一个前沿,从现在开始,我们将以元宇宙为先,而不是Facebook优先”。同日,扎克伯格发表创始人公开信,称元宇宙“将触及我们所创造的每一款产品”。扎克伯格表示,“我们现在把我们的业务看作是两个不同的部分:一个是我们的应用程序系列,一个是我们在未来平台上的工作”,而元宇宙则囊括了上述两大块:社会体验和未来技术。“我们所有的产品,包括我们的应用程序,现在都有一个新

      移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,已收购位于新泽西州普林斯顿领先碳化硅(SiC)功率半导体供应商UnitedSiC公司。对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在迅速增加的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再次生产的能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品(IDP)业务之一,将由Chris Dries博士领导,他曾是UnitedSiC公司的总裁兼首席执行官,现任Qorv

      近日在台积电 2021 开放创新平台®(OIP)ECO论坛上,西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证,双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。近期获得台积电 N3 和 N4 工艺认证的西门子 EDA 产品有 Calibre®nmPlatform ——用于 IC sign-off 的领先物理验证解决方案;以及 Analog FastSPICE™ 平台——专为纳米级模拟、射频(RF)、混合信号、存储器和定制数字电

      凌华科技发布首款基于NVIDIA Jetson AGX Xavier工业级模块的坚固型铁路应用AI平台

      全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技旗下AI影像分析平台 (AVA)系列系统再添生力军AVA-RAGX。凌华科技AVA-RAGX搭载NVIDIA最新人工智能效能单板计算机模块Jetson AGX Xavier是一款紧凑、坚固型的AI解决方案,同时适合车载与轨旁应用,在严苛环境下依然能表现出强韧的可靠性和优越性能。凌华科技AVA-RAGX和同系列AVA平台,均为铁路应用解决方案提供高度的选择弹性,根据应用情境需求来做优化的配置。适用应用包括铁路异物入侵检测、站台录像监控、车内乘客安全和铁路危险侦测等。

      Diodes 公司的超高功率密度充电器整体解决方案,具备更高效率、更省空间的产品优点

      Diodes 公司近日推出一款三芯片解决方案,可提升超高功率密度 USB Type-C® power delivery (PD) 系统的效能。方案产品可适用在智能型手机充电器及笔记本电脑变压器等多种消费性电子科技类产品应用。AP43771V USB Type-C PD 解码器兼容于 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305) 及 Qualcomm® Quick Charge™ QC4/QC4+/QC5 (QC) 等多项通讯协议。此产品支持 3.3V 至 24V

      领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)针对当今工程师面临的一些最紧迫的电源能效要求举办一系列电源在线直播,使他们能与电源专家会谈并讨论设计需求。这一系列普通线月每周五举行,包括不同的深入的电源技术和实践讲题,探讨不同方案在实际应用中的优点痛点,目的使协助工程师优化电源能效和系统性能,满足日益严格的能效要求。每个在线直播有一到两个讲题,方便电源工程师选择参加与其设计需求最相关的直播:11月5日:基于物理的、可扩展的现代电力电子器件SPICE建模法;使用物理的、可 扩展的仿真模型来评

      意法半导体工业峰会2021 让建筑、农业、制造和能源管理在实际应用中变得更智能

      意法半导体工业峰会2021于 2021 年 11 月 3 日在中国深圳举行,意法半导体及合作伙伴携手展出150 多件展品,35 场电源与能源、电机控制和自动化相关的研讨会进行直播。下面让我们一起看看本届峰会有哪些令人印象最深刻的展品,了解工业市场的发展趋势。智能基础设施和环境智能建筑系统智能建筑展示旨在将 KNX 引入更多的工业应用,展示功能更完整的解决方案。事实上,2019 年首届工业峰会已在智能家居主题展区中展示了意法半导体获奖的 STKNX 收发器(Beta Excellence Award Winne

      在过去的18个月里,每个行业都发生了翻天覆地的变化,例如医疗卫生领域的远程医疗、金融服务领域的数字支付,还有零售领域的和非接触式购物,微软在今日的Ignite大会上分享了很多新趋势和技术。在Ignite上,微软将推出90多项新服务和更新,核心是致力于应对这种趋势并探索将人、组织和想法结合起来的突破性方式。微软在Ignite期间重点强调了三个主要的新闻领域:这个术语是尼尔-斯蒂芬森在1992年的雪崩中首次提出的概念设想,你可以认为它是一个永恒的数字世界,同时可与物理世界的

      大联大品佳集团推出基于Infineon产品的低成本汽车照明通用单片机解决方案

      大联大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CK8CKIT-044评估板的低成本汽车照明通用单片机解决方案。图示1-大联大品佳基于Infineon产品的低成本汽车照明通用单片机方案的展示板图如今,汽车已成为人类生活中必不可少的交通工具,其安全问题也受到社会极大的关注。在汽车所有的组成部分中,尾灯对于汽车安全性的重要性不言而喻,它的存在大幅度减少了交通事故的发生。因此,如何设计尾灯的各种功能以最大化其价值,是各大厂商亟需解决的问题。随技术的发展,当今的汽车尾灯不仅外观多变,而且功能也有

      全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,推出支持工业温度等级DDR5(5RCD0148H)和DDR4(4RCD0232K)寄存时钟驱动器(RCD),面向要求严苛的边缘计算、汽车、工业4.0和5G等应用。与通常在0至70ºC温度范围运行的产品相比,新产品可支持最低-40ºC至最高105ºC的温度范围,支持DDR5以5200MT/s和DDR4以3200MT/s的速度运行。新产品带来2倍的通道速度提升和低延迟以及出色的电源管理,实现了DDR5工业温度等级双列直插式内存模组(DIMM)和内存颗粒接于主板的应